Valikoiva kieli

  1. English
  2. 繁体中文
  3. Беларусь
  4. Български език
  5. polski
  6. فارسی
  7. Dansk
  8. Deutsch
  9. русский
  10. Français
  11. Pilipino
  12. Suomi
  13. საქართველო
  14. 한국의
  15. Hausa
  16. Nederland
  17. Čeština
  18. Hrvatska
  19. lietuvių
  20. românesc
  21. Melayu
  22. Kongeriket
  23. Português
  24. Svenska
  25. Cрпски
  26. ภาษาไทย
  27. Türk dili
  28. Україна
  29. español
  30. עִבְרִית
  31. Magyarország
  32. Italia
  33. Indonesia
  34. Tiếng Việt
  35. हिंदी
(Napsauta tyhjää tilaa sulkeaksesi)
KotiUutisetKuinka TI: n sijoitukset taustavalmistukseen auttavat rakentamaan kapasiteettia tulevina vuosikymmeninä

Kuinka TI: n sijoitukset taustavalmistukseen auttavat rakentamaan kapasiteettia tulevina vuosikymmeninä

Sep09
Kuluneen vuoden aikana yrityksemme on ilmoittanut merkittäviä strategisia investointeja laajentaakseen 300 mm: n kiekon Fab-valmistuskapasiteettia tukemaan elektroniikan puolijohteiden jatkuvaa kasvua tulevina vuosikymmeninä.

Täydentääksesi näitä investointeja etuosan puolijohdevalmistusprosessiimme ja laajentaakseen globaalia sisäistä valmistusjalanjälkeämme, yrityksemme laajentaa taustatoimintojamme tai kokoonpano- ja testipaikkoja.Kokoonpano- ja testipaikat - joissa yksittäiset puolijohdetuotteet on erotettu kiekosta ja koottu, pakattu ja testattu - ovat avain osa sisäistä valmistustoimenpiteitämme ja ovat jatkuvaa laajentumista, nykyaikaistamista ja automaatiota asiakkaiden kysynnän tukemiseksi.

MegaSource Co., LTD.