SMT + PCB Lainaus

Perusvaatimus

projektin nimi

Viilun tuotantomäärä

Laastari

Yksipinta Kaksoisviilu

Patch -materiaalin tyyppi

Laastari

Laajennukset

Plug-in-nastat

SMT -prosessivaatimukset

Piirilevytyyppi

Jäykkä levy

Pakattu antisistaattisiin laukkuihin

Tarve Ei tarvitse

Standardi juotosliitosten tarkastamiseksi

Ei kysyntää IPC-A-610 Level 2 IPC-A-610 Level 3

Röntgentesti

Single Surface Double Veneer

Aaltojuote

Tarve Ei tarvitse

{Lang.Three-guard paint}

Tarve Ei tarvitse

Jaetun hallituksen lähetys

Tarve Ei tarvitse

Alihallin vaatimus

Ei kysyntää Burr ilmainen

Muut vaatimukset

Piirilevy

Asiakkaiden tarjonta OEM

Valitse OEM voi syöttää PCB -prosessivaatimukset Tarkka lainaus!

PCB -prosessivaatimukset

Ulottuvuus

x mm

Piirilevykerrokset

1 2 4 6 8 10

Levytyyppi

FR4 high TG

Valmis levyn paksuus

1.6mm 1.7mm 1.8mm 1.9mm 2.0mm 2.1mm

Kuparifolion paksuus (ulkoinen)

0.5 oz 1.0 oz 2.0 oz 3.0 oz 4.0 oz

Pintakäsittely

Lyijytön tinasuihku Lead-free tin spray2 Lead-free tin spray3

Juotosväri

Vihreä Punainen Keltainen

Hahmoväri

Valkoinen Musta

Vähimmäisviivan leveys/linjaväli

3/3 3.5/3.5 4/4 5/5 ≥6/6 mil

Vähimmäisaukko

0.25 mm ≥ 0.3mm

Rei'ityshoito

Peittää reikä öljyllä Älä peitä reikää öljyllä

Testitila

Lentävä neulakoe Erä lentävä neulakoe Testi- ja muovaustyökalu

Impedanssivaatimus

Ei Joo

Metallireiät

Ei Joo

Merkitä vai ei

Ei Joo

Toimitusaika

1 päivä 2 päivä 3 päivä 4 päivää 5 päivä